关于PCBA制作ICT治具的注意事项,附A、测试点位置考虑顺序(每一铜箔不论形状如,至少需要一个可测试点):1、ACI插件零件脚优先考虑为测试点。2、铜箔露铜部份(测试PAD),较好能上锡。3、立式零件插件脚。4、ThroughHole不可有Mask。附B、测试点直径:1、1mm以上,以一般探针可达到较佳测试效果。2、1mm以下,则须用较精密探针增加制造成本。3、点与点间的间距较好大于2mm(中心点对中心点)。附C、双面PCB的要求(以能做成单面测试为考虑重点):1、SMD面走线较少须有1throughhole贯穿至dip面作为测试点,由dip面进行测试。2、若throughhole须mask时,则须考虑于throughhole旁lay测试pad。3、若无法做成单面,则以双面治具方式制作。4、空脚在可允许的范围内,应考虑可测试性,无测试点时,则须拉点。5、BackUpBattery较好有Jumper,于ICT测试时,能有效隔离电路。ICT测试治具检验标准:治具螺丝锁定是否牢固,无凸凹/松动滑牙现象。上海在线ICT测试治具供应商
ICT测试治具:这样的结构通过浮动量限制机构对弹性组件轴向伸缩量的调节达到间接控制雕刻工具的轴向浮动的目的,有利于在组装之前利用浮动量限制机构进行轴向伸缩量的预设置,并且在安装后以及在ICT测试治具使用时也能方便的进行相应调整,提高了操作的便利性。具体的,所述浮动量限制机构包括一限位件和活动套设于所述一限位件外的二限位件,所述一限位件和所述二限位件之间具有供安装所述弹性组件的限制空间,其结构简单,拆装方便。其中,所述限制空间与所述弹性组件的设定轴向伸缩量是相对应的。青岛ICT测试仪器所谓零件不良是指在ICT测试时,显示OpenFail零件不良打印报表中量测值与该零件的标准值不一致。
ICT测试治具:在进行在线测试作业时,受电路板结构尺寸、在线测试时测试机构对电路板的接触作用力以及安装误差等因素的影响,所述雕刻工具与电路板实际相对位置与理论相对位置之间通常会具有一定偏差,本实用新型的ICT测试治具通过设置所述浮动机构能保证雕刻工具始终抵压在待测试电路板上,以克服所述偏差,这样就可从根本上解决标记作业中发生漏标记、雕刻工具卡在电路板上甚至导致损坏电路板的问题。进一步的,所述浮动机构包括弹性组件和浮动量限制机构,所述浮动量限制机构能调节所述弹性组件的轴向伸缩量以使雕刻工具在所述设定位置区间内轴向浮动地抵压在待测试电路板上。
ICT的测量总误差由以下三项构成:1,机器本身的测量误差;2,通道及接触误差;3,被测对象的误差。根据在工程实践中的经验,对于性能良好的ICT,且针床制作及保养良好的条件下,ICT的测试容许误差的上下限可以设定为:1,精密电阻(1%的标称误差)设为3%至5%;一般电阻(5%的标称误差)设为7%至10%;2,精密电容(5%的标称误差)设为10%-15%;3,一般电容(20%的标称误差)设为25%-30%;电感可在标称误差的基础上再加3%至10%;4,二极管一般设定为30%-50%;5,三极管的饱和压降一般只须比较上限,实际上由标准值决定,上限误差设为1%即可。下限可设为0。因为0即表示不做比较判定,备注:而如果三极管工作于放大状态,我们建议在驱动电流栏上设定其设计的静态电流值,然后测其放大倍数,由于不同的电路对三极管的放大倍数的离散性要求不同,因此,放大倍数的上下限可设范围很大。比较可靠的数据应由试验得出。ict设备的功能有能够前期找出制程不良所在。
ICT测试治具应力测试的重要性?对PCB板做一个应变测试,把容易产生的高压力的流程中很大应力测量出来,确定应力处于允许的范围内。如果应力值过大,可以重新制造或者设计ICT测试治具、按要求改变流程,使得应变值下降到允许范围之内。我们在符合标准的前提下,对很多大型代工厂提供相关的ICT测试治具应力测试服务,同时发现不少ICT测试治具存在应力过大的问题,需要调整,对PCB装配测试流程来说还是需要进行应力应变测试的,提高自己产品的竞争能力。ICT治具关键控制点:ICT的测试内容需覆盖85%以上的电路。无锡在线测试仪器哪家好
ICT治具测试的盲点:当小电感同二极管并联时,二极管无法准确测量。上海在线ICT测试治具供应商
ICT测试治具即IntegratedCircuitTester集成电路测试仪器治具的缩写,就是在线检测、测试治具。是对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。ICT测试治具有单面双面之分,通用天板方便交换机种,使用可调培林座,容易保养,使用压克力&电木&FR-4材质(或指定),直接gerber文件处理生成钻孔文件,保证钻孔精度。测试程式自动生成,避免手工输入出错之可能适用于tri、jet、newsys、okano、tescon、takaya、gwposhell、src、concord,PTI816等ICT机型。两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于0.050"(1.27mm)。以大于0.100"(2.54mm)为佳,其次是0.075"(1.905mm)。治具的测试点分布也尽量均匀,保证压上后板子不变型,以免造成产品的损坏。上海在线ICT测试治具供应商